Die Wärmeleitpads der EC360® BLUE Serie zählen zu den silikonbasierten Wärmeleitpads mit dem besten Preis- Leistungs-Verhältnis. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, sind sie die erste Wahl für eine Großzahl an Anwendungen. Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von GPUs (die Wärmeleitpads als Wärmeleitmittel verwenden), Speicherchips und andere elektrische Komponenten. Sie stellen die perfekte Lösung für Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Da sie aus Silikon hergestellt werden, haben sie eine hohe Elastizität und gute Komprimierungsfähigkeiten. Dies bedeutet, dass dieser Typ Wärmeleitpad selbst nach längeren Komprimierungs- perioden seine Form bewahrt und sich winzigen Unebenheiten weiterhin anpasst.

Typen und Konfigurationen

Dicke*	Verfügbare Maße*
0,5 mm	50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
1,0 mm	50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
1,5 mm	50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
2,0 mm	50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
3,0 mm	50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
4,0 mm	50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
5,0 mm	50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm

* Andere Konfigurationen, Maße und Zuschnitte sind auf Wunsch möglich. Für gewerbliche
Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter Kontakt.

Technische Eigenschaften

Eigenschaft	Einheit	Wert	Testmethode
Farbe	-	blau	Visuell
Wärmeleitfähigkeit	W/mk	5,0	ASTM D 5470
Relative Dichte	g / cm^3	2,5	ASTM D 792
Härte	Shore C	35	ASTM D 2240
Zugwiderstand	psi	71	ASTM D 412
Spezifischer Volumenwiderstand	Ohm-cm	2,9 x 10¹¹	ASTM D 257
Abbruchspannung	kV/mm	5,0	ASTM D 149
Betriebstemperatur	°C	-40 - 250	EN 244
Entflammbarkeit	-	VO	UL 94