
Beschreibung
Entwickelt als All-Round-Wärmeleitpaste, mit einem bestmöglichen Preis-Leistungs-Verhältnis, sind die Wärmeleitpasten der EC360® CARBON Serie das ideale Wärmeleitmittel für Gaming PCs, sowie industrielle Kühlsysteme. Nano-Kohlenstoff-Partikel, eingebettet in einer Basis aus feinen Metalloxid-Partikeln (Silber / Aluminium / Bor / Zink), ermöglichen ultimative Stabilität und eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 5,15 W/mK. Eine gute Konsistenz macht es einfach sie aufzutragen und zu verteilen. Gleichzeitig ist eine sichere Anwendung gewährleistet, da die Wärmeleitpaste nicht elektrisch leitfähig ist. Eine niedrige Bleed-Konstante und gute Verdunstungseigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.
Technische Daten
Typen und Konfigurationen
Typ* | Verfügbare Größen* |
---|---|
Tube | 3,5 g, 20 g |
* Andere Konfigurationen und Größen sind auf Wunsch möglich. Für gewerbliche
Anfragen kontaktieren Sie uns gerne unter Kontakt.
Material Zusammensetzung
Typ | Prozentsatz |
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Metalloxid-Verbindungen | 45% |
Kohlenstoff-Verbindungen | 45% |
Silikon | 10% |
Technische Eigenschaften
Eigenschaft | Einheit | Wert | Testmethode |
---|---|---|---|
Farbe | - | grau | Visuell |
Wärmeleitfähigkeit | W/mk | 5,15 | ASTM D 5470 |
Thermischer Widerstand | °C-in2/W | 0,04 | ASTM D 5470 |
Relative Dichte | g / cm³ | 2,5 | ASTM D 792 |
Evaporation (150°/24 Std) | % | 0,001 | FED STD 791 |
Bleed(150°C / 24 Std) | % | 0,05 | FED STD 791 |
Viskosität | cP | 12500 | - |
Dielektrizitätskonstante | 1Mhz | 5,1 | ASTM D 150 |
Betriebstemperatur | °C | -60 - 200 | EN 244 |
Entflammbarkeit | - | VO | UL 94 |