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Beschreibung
Die EC360® DIAMOND Serie steht für High Performance mit einer herausragend hohen Wärmeleitfähigkeit von 11 W/mK.
Entwickelt mit einem Fokus auf hohe Performance, ist sie die perfekte Wahl für die Kühlung von GPUs und CPUs in extremen Kühlungs-Szenarien, wie Overclocking. Kurzum, sorgt sie für eine maximal-effiziente Wärmeableitung in jedem Anwendungsfall.
Gleichzeitig ist die Wärmeleitpaste sicher anzuwenden. Sie ist nicht elektrisch leitfähig, einfach zu verteilen und lange haltbar. Eine niedrige Bleed-Konstante und gute Verdunstungs-Eigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.