Beschreibung

Eine Mischung aus organischer Silikonpaste und Filler ermöglichen den Wärmeleitklebern der EC360® GLUE Serie eine Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit und exzellenter Klebehaftung. Diese Kombination macht sie zu perfekten Flüssigklebern für viele Anwendungen, wie das Befestigen von Kühlern auf RAM, Northbridge und anderen elektrischen Komponenten. Die vergleichsweise starke Klebehaftung erlaubt auch die sichere Befestigung von schwereren Kühlern, bei der schwächere Kleber versagen. Der gehärtete Kleber hat eine silkonartige Struktur und ist dadurch flexibel und elektrisch isolierend.

Technische Daten

Typen und Konfigurationen

TypVerfügbare Größen
Tube10 g

Material Zusammensetzung

TypProzentsatz
Wärmeleitfähige Materialien40%
Silikone35%
Filler25%

Technische Eigenschaften

EigenschaftEinheitWertTestmethode
Farbe-weißVisuell
WärmeleitfähigkeitW/mk2,0ASTM D 5470
Thermischer Widerstand°C-in2/W0,246ASTM D 5470
Evaporation (150°/24 Std)%0,001-
ZugfestigkeitMPA1,8-
Trocknungszeit(25°C)minutes6,0-
Dielektrizitätskonstante1Mhz5,0ASTM D 150
Betriebstemperatur°C-60 - 250EN344

Gallerie

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Datenblätter