Beschreibung

Die Wärmeleitpads der EC360® PLATINUM Serie bilden die absolute Spitzenklasse im hoch-wärmeleitfähigen Segment. Mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit von 16,6 W/mK, sind sie die bestmögliche Wahl für jede Anwendung, besser als Hochleistungs-Wärmeleitpasten.

Anwendungsbeispiele sind die Kühlung von CPUs, GPUs, Speicherchips und anderen elektrischen Komponenten. Sie sind besonders für Wasserkühlungen geeignet und einfach zu verwenden. Die Pads sind nicht klebend, haften aber leicht, was die Positionierung bei der Montage erleichtert

Sie stellen die perfekte Lösung für einen Wärmetransfer unter schwierigen Bedingungen dar, wenn eine Anwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist.

Eine sichere Handhabung ist gewährleistet, da die Pads elektrisch isolierend wirken und somit kein Risiko von Kurzschlüssen besteht. Der Zuschnitt ist einfach mit einer Schere möglich und erlaubt so eine perfekte Anpassung auf die Größe der zu beklebenden Oberfläche.

Technische Daten

Typen und Konfigurationen

DickeVerfügbare Maße
0,5 mm50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
1,0 mm50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
1,5 mm50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
2,0 mm50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
2,5 mm50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm
3,0 mm50x50 mm, 100x100 mm, 200x200 mm

Technische Eigenschaften

EigenschaftEinheitWertTestmethode
Farbe-grauVisuell
WärmeleitfähigkeitW/mk16,6ASTM D 5470
Relative Dichteg / cm^33,5ASTM D 792
HärteShore C40ASTM D 2240
Dehnbarkeitkg/cm³

Pa
55

5,8*10⁹
ASTM D 412

ASTM D 412
Spezifischer VolumenwiderstandOhm-cm2,8*10¹¹ASTM D 257
AbbruchspannungkV/mm5,0ASTM D 149
Betriebstemperatur°C-40 - 220EN 344
Entflammbarkeit-VOUL 94

Gallerie


EC360® PLATINUM 50 x 50 mm

EC360® PLATINUM 100 x 100 mm

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Datenblätter